（6）整流器
整流器是将交流电降压为适合各种表面处理的电压，然后再将其转换为直流电的装置。因此，其由变压器、整流体、控制装置等构成。
以前的整流器结构如下所示，电镀等的电流调整是通过调整直流电压来进行的。
与此相对，现在的整流器则是利用晶闸管等半导体的相位控制来实现整流。
因此，可以很轻松地进行恒流电解、恒压电解以及自动化运行等先进的表面处理。但这是有缺陷的。
即，由于与整流器负载因数之间的关系，输出波形、效率和功率因数会发生变化。当在5V×1000A条件下使用额定输出为10V×1000A的整流器时，该整流器的负载因数为（5×1000）/（10×1000）＝50％。当负载率像这样降低时，传统的电压控制型整流器依然可以正常使用，但最近的相位控制型整流器却会出现如下问题。
（1）输出波形的交流分量增加
也就是说，对交流电进行整流而得到的直流电中，从一开始就含有极少量的交流电分量，会随着负载的下降而增加。这个交流分量无法通过电流表看出来，但实际流过的电流会比电流表指示的值小。因此，难以沉积出理论上的电镀镀层厚度。
（2）整流器的效率、功率因数低
如果整流器的负载系数（运行率）低，则整流器的效率和功率因数均会降低。在效率偏低的情况下，这也就意味着需要消耗更多的交流电功率才能获得同等的直流电功率。此外，当功率因数如【图1】【图2】所示偏低时，为了获得同等直流电功率，无功功率会随之增加，从而导致高压受电变压器容量上升、基本电费增加。
